在SMT貼(tie)片加工(gong)中注意(yì)一些細(xi)節可以(yi)解決不(bú)希望有(you)的情況(kuang),如錫膏(gāo)的誤印(yìn)和從闆(pan)上清理(li)爲固化(huà)的錫膏(gāo)。在所希(xī)望的位(wei)置沉積(ji)适當數(shù)量的錫(xī)膏是我(wǒ)們的目(mu)标。弄髒(zang)了的工(gong)具、幹涸(he)的錫膏(gao)、模闆與(yu)闆的不(bú)對位,都(dōu)可能造(zao)成在模(mo)闆底面(miàn)還裝配(pèi)上有不(bu)希望有(you)的錫膏(gāo)。
常見錫(xi)膏問題(tí):可以用(yòng)小刮鏟(chan)來将誤(wu)印的錫(xī)膏從闆(pan)上去掉(diao)嗎?這會(hui)不會将(jiang)錫膏和(he)小錫珠(zhū)弄到孔(kong)裏和小(xiao)的縫隙(xi)裏?
用小(xiǎo)刮鏟刮(guā)的方法(fa)來将錫(xī)膏從誤(wu)印的闆(pan)上去掉(diao)可能造(zào)成一些(xiē)問題。一(yī)般可行(háng)的辦法(fǎ)是将誤(wù)印的闆(pǎn)浸入一(yi)種兼容(róng)的溶劑(ji)中,如加(jia)入某種(zhong)添加劑(jì)的水,然(ran)後用軟(ruǎn)毛刷子(zǐ)将小錫(xī)珠從闆(pǎn)上去掉(diao)。甯願反(fan)複的浸(jin)泡與洗(xǐ)刷,而不(bú)要猛烈(lie)的幹刷(shuā)或鏟刮(gua)。在錫膏(gao)印刷之(zhī)後,操作(zuò)員等待(dài)清洗誤(wù)印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去(qu)掉錫膏(gao)。誤印的(de)闆應該(gai)在發現(xiàn)問題之(zhī)後就放(fàng)入浸泡(pao)的溶劑(jì)中,因爲(wèi)錫膏在(zài)幹之前(qian)容易清(qīng)理。
不要(yao)用布條(tiao)去抹擦(ca),以免錫(xi)膏和其(qi)他污染(rǎn)物塗抹(mo)在闆的(de)表面上(shàng)。在浸泡(pào)之後,用(yong)輕柔的(de)噴霧沖(chòng)刷經常(chang)可以幫(bang)助去掉(diào)不希望(wang)有的錫(xi)稿。同時(shí)SMT貼片加(jiā)工廠還(hai)建議用(yong)熱風幹(gan)燥。如果(guo)使用了(le)卧式模(mó)闆清洗(xǐ)機,要清(qīng)洗的面(miàn)應該朝(chao)下,以允(yun)許錫膏(gāo)從闆上(shàng)掉落。
SMT貼(tiē)片加工(gong) 預防出(chū)現錫膏(gāo)缺陷的(de)方法:
在(zài)印刷工(gong)藝期間(jiān),在印刷(shua)周期之(zhī)間按規(guī)律擦拭(shi)模闆。保(bao)障模闆(pǎn)坐落在(zai)焊盤上(shang),而不是(shì)在阻焊(han)層上,以(yǐ)保障一(yi)個清潔(jie)的錫膏(gao)印刷工(gong)藝。在線(xian)的、實時(shí)的錫膏(gāo)檢查和(he)元件貼(tie)裝之後(hou)回流之(zhi)前的檢(jian)查,都是(shi)對減少(shǎo)在焊接(jie)發生之(zhi)前工藝(yì)缺陷有(yǒu)幫助的(de)工藝步(bu)驟。
對于(yu)密間距(jù)模闆,如(ru)果由于(yú)薄的模(mo)闆橫截(jie)面彎曲(qu)造成引(yǐn)腳之間(jiān)的損壞(huai),它會造(zao)成錫膏(gāo)沉積在(zai)引腳之(zhī)間,産生(shēng)印刷缺(que)陷和/或(huo)短路。低(dī)粘性的(de)錫膏也(yě)可能造(zao)成印刷(shua)缺陷。例(lì)如,印刷(shua)機運行(hang)溫度高(gāo)或者刮(guā)刀速度(dù)高可以(yǐ)減小錫(xi)膏在使(shǐ)用中的(de)粘性,由(you)于沉積(ji)過多錫(xī)膏而造(zào)成印刷(shua)缺陷和(hé)橋接。
常見錫(xi)膏問題(tí):可以用(yòng)小刮鏟(chan)來将誤(wu)印的錫(xī)膏從闆(pan)上去掉(diao)嗎?這會(hui)不會将(jiang)錫膏和(he)小錫珠(zhū)弄到孔(kong)裏和小(xiao)的縫隙(xi)裏?
用小(xiǎo)刮鏟刮(guā)的方法(fa)來将錫(xī)膏從誤(wu)印的闆(pan)上去掉(diao)可能造(zào)成一些(xiē)問題。一(yī)般可行(háng)的辦法(fǎ)是将誤(wù)印的闆(pǎn)浸入一(yi)種兼容(róng)的溶劑(ji)中,如加(jia)入某種(zhong)添加劑(jì)的水,然(ran)後用軟(ruǎn)毛刷子(zǐ)将小錫(xī)珠從闆(pǎn)上去掉(diao)。甯願反(fan)複的浸(jin)泡與洗(xǐ)刷,而不(bú)要猛烈(lie)的幹刷(shuā)或鏟刮(gua)。在錫膏(gao)印刷之(zhī)後,操作(zuò)員等待(dài)清洗誤(wù)印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去(qu)掉錫膏(gao)。誤印的(de)闆應該(gai)在發現(xiàn)問題之(zhī)後就放(fàng)入浸泡(pao)的溶劑(jì)中,因爲(wèi)錫膏在(zài)幹之前(qian)容易清(qīng)理。
不要(yao)用布條(tiao)去抹擦(ca),以免錫(xi)膏和其(qi)他污染(rǎn)物塗抹(mo)在闆的(de)表面上(shàng)。在浸泡(pào)之後,用(yong)輕柔的(de)噴霧沖(chòng)刷經常(chang)可以幫(bang)助去掉(diào)不希望(wang)有的錫(xi)稿。同時(shí)SMT貼片加(jiā)工廠還(hai)建議用(yong)熱風幹(gan)燥。如果(guo)使用了(le)卧式模(mó)闆清洗(xǐ)機,要清(qīng)洗的面(miàn)應該朝(chao)下,以允(yun)許錫膏(gāo)從闆上(shàng)掉落。
SMT貼(tiē)片加工(gong) 預防出(chū)現錫膏(gāo)缺陷的(de)方法:
在(zài)印刷工(gong)藝期間(jiān),在印刷(shua)周期之(zhī)間按規(guī)律擦拭(shi)模闆。保(bao)障模闆(pǎn)坐落在(zai)焊盤上(shang),而不是(shì)在阻焊(han)層上,以(yǐ)保障一(yi)個清潔(jie)的錫膏(gao)印刷工(gong)藝。在線(xian)的、實時(shí)的錫膏(gāo)檢查和(he)元件貼(tie)裝之後(hou)回流之(zhi)前的檢(jian)查,都是(shi)對減少(shǎo)在焊接(jie)發生之(zhi)前工藝(yì)缺陷有(yǒu)幫助的(de)工藝步(bu)驟。
對于(yu)密間距(jù)模闆,如(ru)果由于(yú)薄的模(mo)闆橫截(jie)面彎曲(qu)造成引(yǐn)腳之間(jiān)的損壞(huai),它會造(zao)成錫膏(gāo)沉積在(zai)引腳之(zhī)間,産生(shēng)印刷缺(que)陷和/或(huo)短路。低(dī)粘性的(de)錫膏也(yě)可能造(zao)成印刷(shua)缺陷。例(lì)如,印刷(shua)機運行(hang)溫度高(gāo)或者刮(guā)刀速度(dù)高可以(yǐ)減小錫(xi)膏在使(shǐ)用中的(de)粘性,由(you)于沉積(ji)過多錫(xī)膏而造(zào)成印刷(shua)缺陷和(hé)橋接。
上(shang)一篇:解(jie)答PCBA波峰(fēng)焊焊接(jie)前要做(zuo)哪些準(zhǔn)備
下一(yī)篇:關于(yu)PCBA焊接中(zhōng)焊點拉(lā)尖的問(wèn)題解析(xī)
相關文(wén)章
- 避免SMT貼(tiē)片加工(gong)件出現(xiàn)機械性(xing)損壞的(de)措施
- 談(tan)談SMT貼片(pian)加工的(de)基本工(gōng)藝構成(chéng)要素
- PCBA加工(gōng)打樣前(qian)的工作(zuò)包括哪(na)些内容(rong)?
- 說說(shuō)SMT貼片加(jiā)工元件(jiàn)的正确(què)存儲和(he)處理
- 如何(he)确保SMT貼(tiē)片加工(gōng)質量的(de)穩定性(xìng)
- 影響(xiǎng)整個PCBA加(jia)工裝配(pei)的因素(sù)
- 介紹SMT貼(tie)片加工(gōng)産品的(de)機械強(qiáng)度測試(shi)