COB制程(chéng)爲什麽要(yao)在SMT貼片加(jiā)工作業之(zhī)後？
       執行COB制(zhi)程以前，須(xu)要先完成(cheng)SMT貼片加工(gong)作業，這是(shi)因爲SMT需要(yào)使用鋼闆(pǎn)來印刷錫(xi)膏，而鋼闆(pǎn)須平鋪于(yú)空的電路(lu)闆上面，可(ke)以想象成(chéng)使用模闆(pǎn)噴漆，可是(shì)噴漆變成(cheng)塗漆，如果(guo)要塗漆的(de)牆面上已(yǐ)經有高起(qi)來的東西(xī)，那麽模闆(pǎn)就無法平(píng)貼于牆面(miàn)，突出來的(de)漆就無法(fa)平整；鋼闆(pan)就相當于(yú)模闆，如果(guo)電路闆上(shàng)面已經有(yǒu)了其他高(gāo)出表面的(de)零件，那鋼(gang)闆就無法(fa)平貼于電(dian)路闆，那印(yìn)出來的錫(xī)膏厚度就(jiù)會不平均(jun1)，而錫膏厚(hòu)度則會影(yǐng)響到後續(xu)的零件吃(chī)錫，太多的(de)錫膏會造(zào)成零件短(duan)路，錫膏太(tài)少則會造(zao)成空焊；再(zai)加上印刷(shuā)錫膏時需(xu)要用到刮(guā)刀而且會(hui)施加壓力(li)，如果電路(lù)闆上已經(jīng)有零件，還(hái)有可能被(bèi)壓壞掉。
       如(rú)果先把COB完(wán)成就，就會(huì)在電路闆(pan)上面形成(chéng)一個類圓(yuan)形的小丘(qiū)陵，這樣就(jiù)無法在使(shǐ)用鋼闆來(lai)印刷錫膏(gao)，也就無法(fǎ)把其他的(de)電子零件(jian)焊接于電(dian)路闆，而且(qie)印刷錫膏(gāo)的電路闆(pan)還得經過(guo)240-250℃的高溫回(huí)焊爐，一般(bān)COB的封膠大(da)多無法承(chéng)受這樣的(de)高溫而産(chǎn)生脆化，造(zao)成質量上(shàng)的不穩定(ding)。
       所以COB制程(chéng)通常是擺(bǎi)在SMT貼片加(jiā)工 以後的(de)一道制程(cheng)。再加上COB封(fēng)膠以後一(yī)般是屬于(yú)不可逆的(de)制程，也就(jiù)是無法返(fan)工修理，所(suo)以一般會(huì)擺在電路(lu)闆組裝的(de)下一道，而(ér)且還要确(que)定闆子的(de)電氣特性(xìng)沒有問題(tí)了才執行(hang)COB的制程。
       其(qi)實如果純(chún)粹以COB的角(jiao)度來看，COB制(zhi)程應該盡(jin)早完成，因(yin)爲電路闆(pan)上的金層(ceng)在經過SMT之(zhī)後會稍微(wēi)氧化，而且(qie)回焊爐的(de)高溫也會(hui)造成闆彎(wān)闆翹的現(xiàn)象，這些不(bú)利COB的作業(yè)，但基于目(mù)前電子業(ye)制程的需(xu)求，還是得(dé)有一些取(qǔ)舍。