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影響(xiang)SMT貼片加(jia)工機械(xiè)強度的(de)因素 2025/12/26
影(yǐng)響SMT貼片(pian)加工機(jī)械強度(dù)的因素(sù)有很多(duo)，以下是(shì)其中一(yi)些主要(yao)因素： 1、機(ji)械結構(gou)設計：加(jiā)工設備(bèi)的機械(xiè)結構設(shè)計直接(jie)影響機(jī)械強度(du)。合理的(de)結構設(she)計應考(kao)慮機身(shēn)的剛性(xing)、穩定性(xing)以及各(gè)個組件(jian)的連接(jiē)方式和(he)材質選(xuan)擇，以确(que)保設備(bèi)在工作(zuo)時不會(huì)出現變(bian)形或失(shi)穩。...
SMT貼片(pian)加工中(zhong)如何控(kong)制焊接(jie)時間 2025/12/26
在(zai)SMT貼片加(jia)工中，控(kòng)制焊接(jiē)時間是(shi)确保焊(han)接質量(liang)的重要(yao)因素。焊(hàn)接時間(jiān)指的是(shi)元器件(jian)在回流(liú)焊爐中(zhōng)暴露在(zài)高溫區(qu)的時間(jiān)，包括預(yù)熱、過渡(dù)和焊接(jiē)階段。以(yi)下是控(kòng)制焊接(jie)時間的(de)幾個關(guān)鍵點： 1、确(que)定合适(shi)的焊接(jiē)溫度曲(qǔ)線：在回(hui)流焊爐(lu)中，溫度(dù)曲線決(jué)定了元(yuan)器件暴(bào)...
談談溫(wēn)度梯度(dù)過大對(duì)PCBA加工件(jiàn)的影響(xiǎng) 2025/12/26
溫度梯(tī)度過大(da)對PCBA加工(gong)件可能(neng)産生以(yǐ)下影響(xiǎng)： 1、熱應力(lì)引起的(de)組件損(sun)壞：溫度(dù)梯度過(guo)大可能(néng)導緻PCBA上(shang)的組件(jiàn)經曆熱(re)應力，特(tè)别是在(zài)快速升(sheng)溫或冷(lěng)卻的情(qíng)況下。這(zhe)可能會(huì)導緻焊(han)點破裂(liè)、組件失(shi)效或翹(qiào)曲。 2、焊接(jiē)質量不(bu)穩定：溫(wēn)度梯...
SMT貼(tie)片加工(gong)精度與(yu)哪些因(yin)素有關(guan)？ 2025/12/26
SMT貼片加(jia)工的精(jīng)度受到(dao)多個因(yin)素的影(yǐng)響。以下(xia)是一些(xiē)常見的(de)因素： 1、印(yìn)刷精度(dù)：印刷工(gong)藝中的(de)印刷精(jīng)度對加(jiā)工的影(ying)響很大(dà)。印刷工(gōng)藝包括(kuo)印刷闆(pan)的定位(wei)、貼膏劑(jì)的均勻(yún)性和粘(zhān)度控制(zhi)等。如果(guǒ)印刷不(bu)準确或(huo)貼膏劑(jì)分布不(bú)均勻，可(ke)能導緻(zhì)元件位(wèi)置偏移(yí)或膏劑(ji)不良...
SMT貼(tie)片加工(gōng)過程中(zhong)的溫度(dù)控制 2025/12/26
在(zai)SMT貼片加(jia)工過程(chéng)中，溫度(dù)控制是(shi)很重要(yao)的，它直(zhi)接影響(xiǎng)着焊接(jiē)質量、組(zu)裝精度(dù)和産品(pin)可靠性(xing)。以下是(shì)一些常(chang)見的加(jiā)工過程(chéng)中的溫(wen)度控制(zhì)措施： 1、焊(han)接溫度(du)控制：焊(hàn)接是加(jiā)工的關(guan)鍵步驟(zhòu)，其中常(cháng)見的是(shì)爐溫控(kòng)制。通過(guò)控制爐(lu)溫的升(sheng)溫、保溫(wen)和冷卻(què)過程，确(què)保...

 

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