COB制程爲(wei)什麽要在SMT貼(tiē)片加工作業(ye)之後 2025/12/18

COB制程爲(wèi)什麽要在SMT貼(tiē)片加工作業(ye)之後？ 執行COB制(zhi)程以前，須要(yào)先完成SMT貼片(piàn)加工作業，這(zhè)是因爲SMT需要(yào)使用鋼闆來(lai)印刷錫膏，而(er)鋼闆須平鋪(pù)于空的電路(lù)闆上面，可以(yǐ)想象成使用(yòng)模闆噴漆，可(ke)是噴漆變成(chéng)塗漆，如果要(yào)塗漆的牆面(mian)上已經有高(gāo)起來的...

PCBA的氣(qì)相是如何清(qīng)洗的知道嗎(ma) 2025/12/18

PCBA的氣相清洗(xi)是通過設備(bei)對對溶劑加(jiā)熱，使溶劑氣(qi)化，利用溶劑(ji)蒸氣不斷蒸(zhēng)發和冷凝，使(shi)被清洗的印(yin)刷電路闆工(gōng)件不斷“出汗(hàn)”并帶出污染(ran)物的一種波(bō)峰焊接後的(de)清洗方法。爲(wei)了增加PCBA清的(de)洗效果，通常(chang)與超聲波清(qīng)洗結合使用(yong)。 ...

分析SMT貼片加(jia)工焊點上錫(xi)不飽滿的主(zhu)要原因 2025/12/18

在smt貼(tie)片加工中，焊(han)接上錫是一(yi)個重要的環(huan)節，關系着電(diàn)路闆的使用(yong)性能和外形(xíng)美觀情況，在(zài)實際生産加(jiā)工會由于一(yī)些原因導緻(zhì)上錫不良情(qing)況發生，比如(rú)常見的焊點(dian)上錫不飽滿(mǎn)，會直接影響(xiǎng)SMT貼片加工的(de)質量。那麽SMT貼(tie)片加工上錫(xī)不飽滿的原(yuan)因是什麽？下(xià)面爲大家介(jie)紹...

簡單介紹(shao)焊膏在SMT中的(de)應用 2025/12/18

簡單介(jie)紹焊膏在SMT中(zhong)的應用。 什麽(me)是錫膏？ 焊膏(gao)隻是助焊劑(ji)中細小焊料(liao)顆粒的懸浮(fú)液。在電子工(gōng)業中，表面貼(tiē)裝技術中使(shi)用了焊膏，将(jiang)SMD電子元件焊(hàn)接到印刷電(dian)路闆上。 可以(yi)調整顆粒的(de)組成以産生(shēng)所需熔化範(fan)圍的糊劑。可(ke)以添加其他(tā)...

聊聊PCBA生産加(jia)工費用還能(neng)從哪裏節省(sheng) 2025/12/18

在PCBA生産加工(gong)中，如何才能(néng)縮減成本，縮(suō)減成本有哪(na)些方面留意(yì)事項，下面是(shi)小編整理的(de)縮減PCBA生産加(jia)工制形成本(ben)的8個要素： 1、闆(pan)子的尺寸自(zì)然是個重點(diǎn)。闆子尺寸越(yuè)小則成本就(jiu)越低。一局部(bu)PCB的尺寸曾經(jīng)成爲規範，規(guī)範尺寸的PCB闆(pan)成本縮減...