針對(dui)PCBA波峰焊(hàn)産生錫(xi)珠的原(yuan)因分析(xi) 2025/12/15

針對PCBA波(bō)峰焊産(chǎn)生錫珠(zhū)的原因(yin)分析。 PCBA波(bō)峰焊期(qī)間，焊料(liào)飛濺可(ke)能會發(fā)生在PCB的(de)焊料表(biao)面和元(yuán)件表面(mian)上。通常(cháng)認爲，如(rú)果在PCB進(jin)入波峰(fēng)之前PCB上(shang)殘留有(you)水蒸氣(qì)，一旦它(tā)與波峰(fēng)上的焊(han)料接觸(chu)，它将在(zài)高溫下(xia)的很短(duan)時間内(nèi)蒸發成(cheng)蒸汽。上(shàng)升，導緻(zhì)...

關于貼(tie)片加工(gong)廠SMT器件(jiàn)的組裝(zhuāng)焊接的(de)分享 2025/12/15

關(guān)于貼片(pian)加工廠(chǎng)SMT器件的(de)組裝焊(hàn)接的分(fen)享。 一、SOP、QFP的(de)組裝焊(hàn)接。 1、選用(yong)帶凹槽(cao)的烙鐵(tiě)頭，并把(bǎ)溫度設(she)定在280Y左(zuo)右，可以(yǐ)根據需(xu)要作适(shì)當改變(bian)。 2、用焊錫(xī)把SOP或QFP對(duì)角的引(yin)腳與焊(hàn)盤焊接(jiē)以固定(ding)器件。 ...

構(gòu)成SMT貼片(piàn)加工工(gong)藝的八(ba)大基礎(chǔ)要點 2025/12/15

構(gòu)成SMT貼片(piàn)加工工(gong)藝的八(ba)大基礎(chu)要點。 表(biao)面組裝(zhuang)技術的(de)縮寫就(jiù)是我們(men)常說的(de)SMT貼片加(jia)工，是現(xian)代生産(chan)集成電(diàn)路闆重(zhòng)要的工(gōng)藝，加工(gong)工藝的(de)好壞直(zhi)接影響(xiang)到了電(diàn)路闆的(de)質量，想(xiang)要做好(hǎo)貼片産(chǎn)品，先就(jiù)要對構(gou)成SMT貼片(piàn)加工基(ji)本要素(su)有清晰(xi)的認識(shi)，接下來(lai)小編就(jiù)...

有關SMT貼(tiē)片加工(gōng)的印刷(shuā)方式你(nǐ)知道多(duo)少 2025/12/15

有關(guan)SMT貼片加(jia)工的印(yin)刷方式(shì)你知道(dao)多少？ 1、點(diǎn)膠方法(fǎ)：點膠是(shi)應用壓(yā)縮空氣(qì)，将紅膠(jiao)透過公(gōng)用點膠(jiāo)頭點到(dao)基闆上(shàng)，膠點的(de)詳情、若(ruò)幹、由光(guang)陰、壓力(lì)管直徑(jing)等參數(shu)來節制(zhi)，點膠機(jī)具有機(jī)動的功(gōng)效。對付(fù)分歧的(de)整機，咱(zán)們能夠(gou)應用分(fèn)歧的點(dian)膠頭，設(she)定參數(shù)來轉變(biàn)，...

淺談PCBA加(jia)工助焊(hàn)劑的用(yòng)量的選(xuan)擇 2025/12/15

淺談(tán)PCBA加工助(zhu)焊劑的(de)用量的(de)選擇。 在(zài)PCBA加工中(zhōng)，很多工(gong)程師都(dou)在努力(li)控制助(zhù)焊劑的(de)使用量(liàng)。但是爲(wèi)了獲得(de)良好的(de)焊接性(xìng)能，有時(shi)需要較(jiao)多的助(zhù)焊劑量(liang)。在PCBA加工(gōng)選擇性(xìng)焊接工(gong)藝中，因(yīn)爲工程(cheng)師往往(wang)關心焊(hàn)接結果(guo)，而不關(guān)注助焊(han)劑殘留(liu)。 ...