電路(lu)闆焊接(jie)簡介 2025/12/26

路(lu)闆，電路(lu)闆，PCB闆，pcb焊(han)接技術(shu)近年來(lái)電子工(gong)業工藝(yi)發展曆(li)程，可以(yǐ)注意到(dao)一個明(ming)顯的趨(qu)勢就是(shì)回流焊(hàn)技術。原(yuan)則上傳(chuán)統插裝(zhuāng)件也可(kě)用回流(liu)焊工藝(yi)，這就是(shi)通常所(suǒ)說的通(tong)孔回流(liu)焊接。其(qi)優點是(shi)有可能(neng)在同一(yī)時間内(nei)完成所(suǒ)有的焊(han)點，使生(shēng)産成本(běn)降到低(dī)。然而溫(wēn)度敏感(gan)元件卻(què)...

電路闆(pǎn)焊接缺(que)陷 2025/12/26

1、電路(lu)闆孔的(de)可焊性(xìng)影響焊(han)接質量(liàng) 電路闆(pan)孔可焊(han)性不好(hǎo)，将會産(chan)生虛焊(hàn)缺陷，影(ying)響電路(lu)中元件(jiàn)的參數(shu)，導緻多(duō)層闆元(yuan)器件和(hé)内層線(xian)導通不(bu)穩定，引(yin)起整個(ge)電路功(gong)能失效(xiào)。所謂可(ke)焊性就(jiù)是金屬(shu)表面被(bei) 熔融焊(hàn)料潤濕(shi)的性質(zhi)，即焊料(liao)所在金(jīn)屬表面(miàn)形成一(yi)層相對(dui)均勻的(de)連續的(de)光滑...

電(diàn)路闆焊(hàn)接工藝(yì)技術原(yuan)理 2025/12/26

BGA焊接(jie)采用的(de)回流焊(han)的原理(lǐ)。這裏介(jiè)紹一下(xia)錫球在(zai)焊接過(guo)程中的(de)回流機(ji)理。當錫(xi)球至于(yu)一個加(jiā)熱的環(huan)境中，錫(xi)球回流(liu)分爲三(san)個階段(duan)： 一、預熱(rè) 首先，用(yong)于達到(dào)所需粘(zhan)度和絲(si)印性能(neng)的溶劑(ji)開始蒸(zheng)發，溫度(dù)上升必(bi)需慢（大(da)約每秒(miǎo)5° C），以限制(zhi)沸騰...

PCB設(shè)計主要(yao)流程 2025/12/26

在(zai)PCB設計中(zhong)，其實在(zài)正式布(bù)線前，還(hái)要經過(guo)漫長的(de)步驟，以(yi)下就是(shì)PCB設計主(zhu)要的流(liu)程： 一、系(xì)統規格(ge) 首先要(yao)先規劃(hua)出該電(diàn)子設備(bèi)的各項(xiàng)系統規(gui)格。包含(han)了系統(tǒng)功能，成(chéng)本限制(zhì)，大小，運(yùn)作情形(xing)等等。 二(èr)、功能區(qu)塊 接下(xià)來必須(xu)要制作(zuo)出...

PCB制造(zao)加工參(cān)數 2025/12/26

在設(shè)計中，從(cóng)PCB闆的裝(zhuāng)配角度(dù)來看，要(yào)考慮以(yǐ)下參數(shù): 1、孔的直(zhi)徑要根(gen)據大材(cai)料條件(jiàn)（MMC）和小材(cai)料條件(jian)（LMC）的情況(kuang)來決定(dìng)。一個無(wu)支撐元(yuan)器件的(de)孔的直(zhí)徑應當(dāng)這樣選(xuan)取，即從(cóng)孔的MMC 中(zhōng)減去引(yǐn)腳的MMC ，所(suo)得的差(cha)值在0.15 -0. 5...