PCBA加工(gong)的水清(qīng)洗工藝(yì)流程 2025/12/18

PCBA加(jiā)工的水(shui)清洗工(gōng)藝是以(yǐ)水作爲(wèi)清洗介(jiè)質，可在(zai)水中添(tian)加少量(liang)表面活(huo)性劑、緩(huǎn)蝕劑等(děng)化學物(wù)質，通過(guo)洗滌，經(jīng)多次純(chún)水或去(qù)離子水(shui)的源洗(xi)和幹燥(zào)完成清(qing)洗的過(guò)程。 水清(qīng)洗的優(you)點是水(shuǐ)清洗的(de)清洗介(jie)質一般(ban)不危及(jí)工人健(jiàn)康，而且(qie)不可燃(rán)。水清洗(xǐ)對微粒(li)、松香類(lèi)助...

簡述(shu)SMT貼片加(jiā)工的焊(hàn)接方法(fǎ) 2025/12/18

一、SMT貼片(pian)加工電(dian)阻元件(jiàn)比較容(rong)易焊接(jie)。它可以(yǐ)先焊接(jie)在焊點(diǎn)上，然後(hou)把元素(sù)的一端(duān)放在上(shang)面，用鑷(niè)子夾住(zhu)元素，然(ran)後看看(kan)是否被(bei)修正，如(ru)果被修(xiu)正，則焊(han)接另一(yi)端。 二、焊(hàn)接前，襯(chèn)墊塗上(shàng)焊劑，用(yong)烙鐵處(chù)理，以避(bì)免襯墊(niàn)的鍍錫(xī)或氧化(huà)不良，造(zào)成焊接(jie)不良，芯(xin)...

PCBA加工中(zhōng)如何進(jìn)行功能(neng)測試 2025/12/18

一(yi)、功能測(cè)試計劃(huà) 在進行(hang)一款電(dian)路闆的(de)PCBA加工之(zhī)前，設計(jì)過程中(zhōng)通常會(huì)有DFM指導(dao)書。這将(jiāng)在整個(ge)設計過(guo)程中都(dōu)處于“可(kě)測試性(xing)設計”的(de)時間規(gui)劃中。它(tā)會清楚(chǔ)的寫明(ming)原理圖(tú)、PCB布局以(yǐ)及微控(kòng)制裝置(zhì)代碼中(zhong)包含哪(nǎ)些測試(shi)方面...

了(le)解關于(yú)SMT貼片加(jiā)工中直(zhi)通率的(de)知識 2025/12/18

在(zai)SMT貼片加(jiā)工中一(yi)個很重(zhong)要的指(zhi)标就是(shi)直通率(lü)，直通率(lǜ)是對産(chan)品從一(yī)開始的(de)工序開(kai)始一次(ci)性合格(gé)到後一(yī)道工序(xu)的參數(shù)，能夠了(le)解産品(pin)生産過(guò)程中在(zài)工序下(xià)産品達(dá)成品的(de)能力，是(shi)反映企(qǐ)業質量(liang)控制能(neng)力的一(yī)個參數(shu)，體現企(qǐ)業在适(shi)應顧客(ke)産品要(yao)求的一(yi)種能力(lì)，直通率(lü)越高，能(néng)力越強(qiáng)...

SMT貼片加(jiā)工處理(li)常見的(de)設備有(you)哪些 2025/12/18

在(zai)SMT貼片加(jia)工處理(lǐ)過程中(zhong)，需要使(shi)用一些(xiē)生産設(shè)備來完(wán)全組裝(zhuāng)電路闆(pan)。測試加(jiā)工的處(chù)理能力(lì)以及其(qi)生産設(she)備和生(sheng)産設備(bei)的性能(néng)。 1、錫膏印(yin)刷機 錫(xi)膏印刷(shuā)機通常(cháng)由闆，焊(hàn)膏，壓印(yin)和功率(lǜ)傳輸基(jī)闆組成(cheng)。工作原(yuán)理是：先(xiān)将印刷(shuā)電路闆(pan)固定在(zai)印刷...