多(duo)操作人員(yuan)會認爲，如(ru)果增加焊(han)接用力的(de)話就能增(zēng)加錫膏的(de)熱傳導，從(cóng)而增加焊(hàn)錫。但實際(jì)卻正好相(xiàng)反，施加的(de)焊接用力(li)過大的話(hua)，容易使得(dé)貼片的焊(hàn)盤出現翹(qiào)起、分層、凹(āo)陷等缺陷(xian)。其實正确(que)的做法是(shi)将烙鐵頭(tóu)輕輕地接(jiē)觸焊盤，就(jiu)可以保證(zheng)貼片加工(gong)質量了。
        溫(wen)度對于焊(hàn)接來說是(shì)一個重要(yào)的參數，如(ru)果設置不(bu)當的話也(ye)會造成電(dian)路貼片的(de)損壞；同樣(yàng)需要注意(yi)的還有轉(zhuǎn)移焊接的(de)操作，将烙(lao)鐵頭放置(zhì)于焊盤與(yu)引腳之間(jian)，并使錫線(xiàn)靠近烙鐵(tie)頭，等到待(dài)錫熔時移(yí)至對面。
        上(shang)述介紹到(dao)的隻是爲(wei)控制SMT貼片(piàn)加工的操(cao)作而提出(chū)的幾點注(zhù)意事項，除(chú)此之外，還(hái)有多内容(rong)是值得我(wo)們關注的(de)，總之要掌(zhang)握加工要(yao)點，并嚴格(ge)按照規範(fàn)操作。
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