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關于(yu)SMT貼片加(jiā)工的印(yin)刷和點(dian)膠方法(fa) 2025/12/13
SMT貼片加(jiā)工的印(yin)刷方法(fǎ)：SMT貼片鋼(gāng)網上刻(kè)的孔應(yīng)根據零(líng)件的類(lèi)型、基闆(pǎn)的性能(néng)和厚度(dù)以及孔(kong)的大小(xiǎo)和形狀(zhuàng)來确認(ren)。它的優(you)點是速(sù)度快、效(xiao)率高。 SMT貼(tiē)片加工(gōng)的點膠(jiāo)方法：點(diǎn)膠是用(yòng)緊縮空(kōng)氣通過(guo)點膠頭(tou)将紅膠(jiāo)點在基(ji)闆上。結(jié)合點的(de)大小和(he)數量由(you)時間、壓(yā)力管...
針(zhēn)對PCBA加工(gōng)過程的(de)各項流(liu)程控制(zhi)介紹 2025/12/13
針(zhēn)對PCBA加工(gōng)過程的(de)各項流(liú)程控制(zhì)介紹。 PCBA加(jia)工過程(cheng)中，對焊(han)膏、貼片(pian)膠、元器(qì)件損耗(hào)應進行(hang)配額管(guǎn)理，作爲(wei)關鍵的(de)過程控(kong)制。PCBA的加(jiā)工生産(chan)直接影(yǐng)響到産(chǎn)品的質(zhi)量，從而(er)對工藝(yi)參數、流(liu)程、人員(yuan)、設備、材(cai)料、加工(gōng)檢測以(yi)及車間(jiān)環境等(děng)因素進(jìn)行把控(kòng)...
簡單分(fen)析PCB闆面(miàn)起泡的(de)原因有(yǒu)哪些 2025/12/13
簡(jiǎn)單分析(xi)PCB闆面起(qǐ)泡的原(yuán)因有哪(nǎ)些？ 從闆(pǎn)面結合(hé)力不好(hǎo)，闆面的(de)表面質(zhì)量問題(tí)分爲： 1、闆(pan)面清潔(jie)度的問(wèn)題。 2、表面(mian)微觀粗(cū)糙度的(de)問題。 PCB線(xian)路闆打(da)樣優客(ke)闆總結(jié)生産加(jia)工過程(chéng)中可能(néng)造成闆(pan)面質量(liang)差分爲(wèi)： 1、基材工(gōng)藝處...
了(le)解PCBA加工(gong)老化測(cè)試的三(san)個标準(zhun) 2025/12/13
PCBA加工老(lao)化測試(shì)有三個(ge)标準，按(an)照這三(sān)個标準(zhun)來做，一(yi)般的問(wen)題就能(néng)發現。 1、低(dī)溫工作(zuò)：将控制(zhi)闆放在(zài)-10±3℃的溫度(du)下1h後，在(zai)該條件(jiàn)下，應帶(dai)額定負(fu)載，187V 和253V條(tiao)件下，通(tōng)電運行(hang)程序，程(chéng)序應正(zhèng)确無誤(wù)。 ...
了解什(shí)麽是SMT貼(tiē)片加工(gong)補丁處(chu)理 2025/12/13
了解(jie)什麽是(shì)SMT貼片加(jia)工補丁(dīng)處理？ 簡(jian)而言之(zhī)，SMT貼片加(jia)工的處(chu)理元件(jian)是在芯(xin)片處理(lǐ)中通過(guo)與熔爐(lu)相連的(de)裝置，該(gai)裝置連(lian)接到印(yin)刷在PCB上(shang)的焊膏(gāo)或粘合(he)劑上的(de)焊膏上(shàng)。 這并不(bu)重要，其(qi)過程控(kòng)制是SMT貼(tiē)片處理(lǐ)有什麽(me)作用：對(duì)于表面(mian)安裝組(zǔ)件，...

 

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