PCBA的氣(qì)相清洗(xi)是通過(guò)設備對(dui)對溶劑(jì)加熱，使(shǐ)溶劑氣(qì)化，利用(yòng)溶劑蒸(zhēng)氣不斷(duàn)蒸發和(he)冷凝，使(shi)被清洗(xǐ)的印刷(shua)電路闆(pǎn)工件不(bu)斷“出汗(han)”并帶出(chu)污染物(wu)的一種(zhǒng)波峰焊(han)接後的(de)清洗方(fang)法。爲了(le)增加PCBA清(qing)的洗效(xiao)果，通常(chang)與超聲(shēng)波清洗(xi)結合使(shi)用。
       一、氣(qi)相清洗(xi)原理：
       氣(qì)相清洗(xi)設備底(di)部是加(jiā)熱浸泡(pào)裝置和(he)超聲清(qīng)洗槽，在(zài)清洗上(shàng)方槽壁(bì)的四周(zhōu)安裝有(you)幾圓冷(leng)表管，在(zài)此處形(xíng)成冷凝(ning)溫區環(huan)。當溶劑(jì)加熱到(dào)氣化溫(wen)度時，開(kāi)始蒸發(fā)，同時也(yě)蒸發到(dao)被清洗(xǐ)工件上(shang)，當溶劑(ji)蒸氣上(shàng)升到環(huan)狀冷凝(níng)管位置(zhì)時，溶劑(ji)蒸氣凝(níng)結并落(luo)在被清(qing)洗工件(jiàn)上。由于(yu)溶劑的(de)蒸氣很(hěn)純淨，利(li)用溶劑(jì)蒸氣不(bú)斷地蒸(zhēng)發和冷(leng)凝，使被(bèi)清洗工(gong)件不斷(duàn)“出汗”并(bing)帶出SMT貼(tiē)片加工(gong)及貼片(pian)後焊過(guo)程中産(chǎn)生的污(wu)染物。
       二(èr)、氣相清(qīng)洗過程(cheng)：
       1、先在加(jia)熱的清(qing)洗溶劑(ji)中浸泡(pào)工件、使(shi)污染物(wù)狀化。
       2、超(chao)聲清洗(xǐ)，使工件(jian)表面的(de)污染物(wù)遊離下(xià)來。
       3、氣相(xiang)清洗，氣(qi)相清洗(xi)相當于(yu)葛氣，溶(róng)劑的離(li)氣是很(hěn)純淨的(de)，利用溶(rong)劑離氣(qi)不斷地(dì)使被清(qīng)洗工件(jiàn)“出汗”并(bìng)帶出污(wū)染物。
       4、再(zài)用較清(qīng)潔的清(qing)洗溶劑(ji)漂洗。
       5、再(zài)用幹淨(jìng)的消洗(xǐ)溶劑噴(pen)淋。
       PCBA的氣(qì)相清洗(xi)設備有(you)單槽和(he)多槽式(shi)兩種結(jié)構，單槽(cáo)式清洗(xi)機消洗(xǐ)時，被請(qǐng)洗工件(jiàn)上、下移(yí)動，先在(zai)清洗槽(cao)底部加(jia)熱浸泡(pao)和超聲(sheng)清洗，然(rán)後将清(qing)洗工件(jiàn)提升到(dao)浸泡聲(shēng)槽與冷(leng)管之間(jiān)進行氣(qi)相清洗(xi)，再用幹(gàn)淨的清(qing)選溶項(xiang)基，多槽(cáo)式請洗(xi)機清洗(xǐ)時，被清(qing)洗工件(jiàn)從個槽(cao)向後一(yi)個槽橫(heng)向移動(dòng)，在個槽(cao)中加熱(rè)浸泡和(hé)超聲清(qing)洗，同時(shí)進行氣(qì)相清洗(xǐ)，在下一(yī)個槽中(zhong)漂洗，然(rán)後将被(bèi)清洗工(gōng)件提上(shàng)來，用幹(gàn)淨溶劑(jì)噴淋。再(zai)在排風(fēng)的環境(jing)中自然(ran)幹燥。小(xiǎo)批量一(yi)段采用(yong)單、雙槽(cao)式，大批(pi)量采用(yòng)多槽式(shi)。
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