SMT貼片(pian)加工的工藝(yì)流程基本分(fèn)爲三大工序(xù)：元器件自動(dong)貼裝、波峰焊(hàn)插件、手工作(zuò)業段。那麽電(dian)路闆制作的(de)過程中，都會(huì)有那些工藝(yì)要求呢？
1、電路(lu)闆加工pcb的耐(nài)溫要求，是否(fǒu)達到客戶要(yào)求的等級；是(shi)否滿足無鉛(qiān)工藝；源闆有(yǒu)沒有起泡，異(yi)常是膠紙闆(pǎn)的工藝要求(qiu) 加注重。
2、SMT貼片(piàn)加工
器件的(de)耐溫值能完(wán)全滿足闆上(shàng)工件熔錫溫(wēn)度的要求。客(ke)戶如有特別(bié)要求，要提早(zao)通知和提供(gong)資料。
3、電路闆(pǎn)制作在進行(háng)貼片加工時(shi)工件的間距(jù)，物料的大料(liào)和小料之間(jiān)不能小于1mm。
4、SMT貼(tiē)片加工的焊(han)盤設計要求(qiú)，焊盤不能有(you)過線孔，元器(qi)件焊盤邊不(bu)能有漏錫孔(kǒng)，電路闆制作(zuò)的電路設計(jì)要滿足器件(jian)的包裝要求(qiú)。
5、電路闆制作(zuò)的半邊要求(qiu)，傳送邊不能(neng)有缺口。
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