1.刮刀：刮刀質(zhì)材好采用鋼(gāng)刮刀，有利于(yú)印刷在焊盤(pán)上的脫膜和(he)錫膏成型。刮(gua)刀角度: 人工(gong)印刷設置爲(wèi)45°-60°;機器印刷設(she)置爲60°。印刷速(su)度: 人工30-45mm/min;印刷(shua)機40mm-80mm/min。印刷環境(jing): 溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。
2.鋼網：鋼(gang)網開孔根據(jù)産品的要求(qiú)選擇鋼網的(de)厚度和開孔(kong)的形狀、比例(lì)。QFP\CHIP：0402的CHIP和中心間(jian)距小于0.5mm需用(yòng)激光開孔。檢(jiǎn)測鋼網：要每(mei)周進行一次(ci)鋼網的張力(li)測試,張力值(zhi)在35N/cm以上。清潔(jie)鋼網: 在連續(xù)印刷5到10片PCB闆(pan)時,要用無塵(chen)擦網紙擦拭(shì)一次。好不使(shǐ)用碎布。
3.清潔(jié)劑：IPA溶劑：清潔(jié)鋼網時好采(cǎi)用酒精溶劑(ji)和IPA，不能使用(yòng)含氯成份的(de)溶劑，因爲會(hui)破壞錫膏的(de)成份，影響整(zheng)個品質。
上一(yi)篇：PCBA加工和PCB加(jia)工的區别？
下(xia)一篇：PCBA加工闆(pǎn)的清洗作用(yong)？