無(wú)錫SMT貼片加工(gong)公司給我們(men)總結了SMT貼片(pian)基本工藝構(gòu)成要素：
      絲印(yìn)（或點膠）→ 貼裝(zhuāng) → （固化） → 回流焊(hàn)接 → 清洗 → 檢測(ce) → 返修。
      絲印：其(qí)作用是将焊(hàn)膏或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的焊(han)盤上，爲元器(qì)件的焊接做(zuo)準備。所用設(shè)備爲絲印機(ji)（絲網印刷機(jī)），位于SMT生産線(xian)的前端。
      點膠(jiao)：它是将膠水(shui)滴到PCB的固定(ding)位置上，其主(zhǔ)要作用是将(jiāng)元器件固定(dìng)到PCB闆上。所用(yong)設備爲點膠(jiao)機，位于SMT生産(chan)線的前端或(huò)檢測設備的(de)後面。
      貼裝：其(qí)作用是将表(biǎo)面組裝元器(qì)件準确安裝(zhuang)到PCB的固定位(wèi)置上。所用設(shè)備爲貼片機(jī)，位于SMT貼片生(shēng)産線中絲印(yìn)機的後面。
      固(gu)化：其作用是(shi)将貼片膠融(rong)化，從而使表(biǎo)面組裝元器(qi)件與PCB闆牢固(gu)粘接在一起(qi)。所用設備爲(wei)固化爐，位于(yu)SMT貼片廠生産(chǎn)線中貼片機(ji)的後面。
      回流(liú)焊接：其作用(yong)是将焊膏融(róng)化，使表面組(zǔ)裝元器件與(yǔ)PCB闆牢固粘接(jiē)在一起。所用(yong)設備爲回流(liu)焊爐，位于SMT貼(tiē)片生産線中(zhong)貼片機的後(hòu)面。
      清洗：其作(zuo)用是将組裝(zhuāng)好的PCB闆上面(miàn)的對人體有(yǒu)害的焊接殘(can)留物如助焊(hàn)劑等除去。所(suo)用設備爲清(qīng)洗機，位置可(ke)以不固定，可(ke)以在線，也可(ke)不在線。
      檢測(cè)：其作用是對(dui)組裝好的PCB闆(pǎn)進行焊接質(zhi)量和裝配質(zhi)量的檢測。所(suo)用設備有放(fang)大鏡、顯微鏡(jing)、在線測試儀(yi)（ICT）、飛針測試儀(yi)、自動光學檢(jian)測 （AOI）、X-RAY檢測系統(tong)、功能測試儀(yí)等。位置根據(jù)檢測的需要(yao)，可以配置在(zai)生産線合适(shì)的地方。
      返修(xiu)：其作用是對(dui)檢測出現故(gu)障的PCB闆進行(hang)返工。所用工(gōng)具爲烙鐵、返(fan)修工作站等(deng)。配置在生産(chǎn)線中不同的(de)位置。