在SMT貼片加工組(zǔ)裝生産中，片式元(yuán)器件的開裂常見(jian)于多層片式電容(rong)器，MLCC開裂失效的原(yuán)因主要是由于應(yīng)力作用所緻，包括(kuo)熱應力和機械應(yīng)力，即爲熱應力造(zào)成的MLCC器件的開裂(liè)現象，片式元件開(kāi)裂經常出現于以(yǐ)下一些情況下：
1、采(cǎi)用MLCC類電容的場合(he)：對于這裏電容來(lái)說，其結構由多層(ceng)陶瓷電容疊加而(ér)成，所以其結構脆(cui)弱，強度低，不耐熱(rè)與機械的沖擊，這(zhe)一點在波峰焊時(shi)較明顯。
2、在過程中(zhong)，貼片機Z軸的吸放(fang)高度，主要是一些(xiē)不具備Z軸軟着陸(lu)功能的貼片機，吸(xi)收高度由片式元(yuan)件的厚度，而不是(shi)由壓力傳感器來(lái)确定，故元件厚度(dù)的公差會造成開(kāi)裂。
3、焊接後，若PCB上存(cun)在翹曲應力則，會(hui)很容易造成元件(jian)的開裂。
4、拼闆的PCB在(zài)分闆時的應力也(yě)會損壞元件。
5、ICT測試(shi)過程中的機械應(yīng)力造成器件開裂(liè)。
6、組裝過程緊固螺(luó)釘産生的應力對(duì)其周邊的MLCC造成損(sǔn)壞。
爲了避免SMT貼片(piàn)加工
中片式元件(jiàn)開裂，可采取以下(xia)措施：
1、認真調節焊(hàn)接工藝曲線，主要(yao)是升溫速率不能(néng)太快。
2、貼片時保障(zhang)貼片機壓力适當(dāng)，主要是對于厚闆(pǎn)和金屬襯底版，以(yǐ)及陶瓷基闆貼裝(zhuang)MLCC等脆性器件時要(yào)關注。
4、對于PCB的(de)翹曲度，主要是在(zài)焊後的翹曲度，應(ying)進行有針對性的(de)矯正，避免大變形(xíng)産生的應力對器(qì)件的影響。
5、SMT貼片加(jiā)工中在對PCB布局時(shi)MLCC等器件避開高應(ying)力區。
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