PCBA加工(gong)根據生産工(gong)藝的不同，有(you)多種工藝，包(bao)括單面混裝(zhuang)工藝、單面DIP插(chā)件工藝、單面(miàn)SMT貼裝工藝、單(dān)面貼裝雙面(miàn)混裝工藝、雙(shuāng)面SMT貼裝制程(cheng)和插件混合(hé)制程等。工藝(yi)涉及載闆、印(yìn)刷、SMT、回流焊、插(cha)件、波峰焊、測(cè)試、質檢等工(gong)序。不同的工(gong)藝技術存在(zai)相應的工藝(yì)差異。
需要插(chā)入單面DIP插件(jiàn)的PCBA加工闆由(you)産線工人先(xian)插入，然後進(jin)行波峰焊。焊(han)接固定後清(qing)潔闆面。然而(er)，波峰焊的效(xiao)率較低。單面(miàn)SMT安裝先在元(yuán)件焊盤上添(tian)加焊膏。PCB裸闆(pǎn)印刷錫膏後(hou)，通過回流焊(hàn)安裝電子材(cái)料，然後進行(hang)回流焊。PCB闆印(yin)刷錫膏後，再(zài)貼裝電子元(yuán)器件進行回(hui)流焊。
質檢後(hou)進行DIP插入，完(wan)成波峰焊或(huo)手工焊接。如(ru)果過孔元器(qi)件較少，建議(yi)手工焊接。對(duì)于單面混裝(zhuang)，需要插接的(de)PCB闆須先由産(chǎn)線的工人将(jiang)電子元器件(jian)插接好，然後(hòu)進行波峰焊(hàn)。焊接固定後(hou)，即可清潔闆(pǎn)面。然而，波峰(fēng)焊的效率較(jiao)低。
質檢後(hou)進行DIP插入，完(wan)成波峰焊或(huo)手工焊接。如(ru)果過孔元器(qi)件較少，建議(yi)手工焊接。對(duì)于單面混裝(zhuang)，需要插接的(de)PCB闆須先由産(chǎn)線的工人将(jiang)電子元器件(jian)插接好，然後(hòu)進行波峰焊(hàn)。焊接固定後(hou)，即可清潔闆(pǎn)面。然而，波峰(fēng)焊的效率較(jiao)低。
單面貼裝(zhuāng)和插件混用(yong)，有的PCBA加工闆(pǎn)是雙面的，一(yī)面貼裝一面(miàn)插裝。貼裝和(hé)插入的工藝(yi)流程與單面(miàn)加工相同，但(dàn)在回流焊和(hé)波峰焊時，PCB闆(pǎn)需要夾具。雙(shuang)面SMT貼裝，有時(shi)爲了保障其(qí)功能和外觀(guan)，通常采用雙(shuāng)面貼裝。IC元件(jiàn)布置在一側(cè)，芯片元件安(ān)裝在另一側(cè)。
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