無(wú)錫PCBA加工公司告(gao)訴您PCBA虛焊是一(yī)種常見的線路(lù)故障,有兩個原(yuan)因。一個是在生(shēng)産過程中,由于(yú)生産過程是由(you)不當造成的,當(dāng)時間是不穩定(dìng)的狀态;另一種(zhong)是一個長電器(qì)使用,一些較嚴(yán)重的加熱部件(jiàn),所述焊點的焊(hàn)點是容易産生(sheng)老化引起的現(xian)象。
就是表面看(kan)起來焊接了,實(shí)際内部而不是(shì)通過,或在可能(néng)的通可能不是(shì)穩定的狀态。這(zhè)樣的頭痛,發現(xian)問題點的困難(nan)。有些是因爲焊(han)接不良或少的(de)錫造成的組件(jiàn)腳和墊不導通(tong),有的則是因爲(wei)腳的元素,墊氧(yang)化物或雜質所(suǒ)緻。肉眼是難看(kàn)出來的。
虛焊(cold solder)一(yi)般是在焊點有(yǒu)氧化或者有雜(za)質或者焊接溫(wēn)度不佳,方法不(bú)當造成的。在本(běn)質上,有焊料和(hé)管腳之間的分(fen)離層。他們沒有(yǒu)充分暴露,而肉(rou)眼無法看到它(tā)的狀态,但它的(de)電氣特性是不(bú)導電的或差,影(yǐng)響電路特性。
對(dui)電子元器件一(yī)定要防潮儲藏(cáng)。對直插電器可(ke)輕微打磨下。在(zai)焊接時,可用焊(han)錫膏和助焊劑(jì),好用回流焊機(ji),手工焊技術要(yao)好。一般不會出(chū)現“電器經過長(zhang)期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零(líng)件,其焊腳的焊(han)點容易出現老(lǎo)化剝離現象所(suo)引起的”,這是基(ji)闆不好。
上一篇(piān): SMT貼片加工物料(liào)管理方式
下一(yi)篇:PCB加工電路闆(pan)印制的設計
相(xiàng)關文章