幾(ji)個針對SMT焊(hàn)錫膏常見(jiàn)問題和原(yuán)因分析。
       一(yī)、雙面貼片(piàn)焊接時，元(yuan)器件的脫(tuō)落：
       雙面焊(hàn)接在SMT表面(miàn)貼裝工藝(yì)中越來越(yue)常見，一般(ban)情況下，使(shǐ)用者會先(xian)對一面進(jìn)行印刷、貼(tie)裝元件和(he)焊接，然後(hòu)再對另一(yi)面進行加(jiā)工處理，在(zài)這種工藝(yi)中，元件脫(tuo)落的問題(tí)，不是很常(cháng)見；而有些(xie)客戶爲了(le)節省工序(xù)、節約成本(běn)，省去了對(dui)一面的先(xian)焊接，而是(shi)同時進行(hang)兩面的焊(han)接，結果在(zài)焊接時元(yuán)件脫落就(jiu)成爲一個(gè)新的問題(tí)。這種現象(xiàng)是由于錫(xi)膏熔化後(hou)焊料對元(yuan)件的垂直(zhi)固定力不(bu)足，主要原(yuan)因有：
       1、元件(jiàn)太重。
       2、元件(jiàn)的焊腳可(ke)焊性差。
       3、焊(han)錫膏的潤(rùn)濕性及可(kě)焊性差。
       二(èr)、焊接後pcb闆(pan)面有錫珠(zhu)産生：
       這是(shi)在SMT焊接工(gong)藝中比較(jiào)常見的一(yi)個問題，主(zhǔ)要是在使(shǐ)用者使用(yong)一個新的(de)供應商産(chan)品初期，或(huo)是生産工(gōng)藝不穩定(ding)時易産生(sheng)這樣的問(wen)題，經過使(shǐ)用客戶的(de)配合，并通(tōng)我們大量(liàng)的實驗，較(jiào)終我們分(fèn)析産生錫(xī)珠的原因(yīn)可能有以(yi)下幾個方(fang)面：
       1、pcb闆在經(jing)過回流焊(han)時預熱不(bu)足。
       2、回流焊(han)溫度曲線(xian)設定不合(he)理，進入焊(han)接區前的(de)闆面溫度(dù)與焊接區(qū)溫度有較(jiao)大差距。
       3、焊(han)錫膏在從(cóng)冷庫中取(qǔ)出時未能(neng)回複室溫(wen)。
       4、錫膏開啓(qǐ)後過長時(shi)間暴露在(zài)空氣中。
       5、在(zài)貼片時有(yǒu)錫粉飛濺(jian)在pcb闆面上(shang)。
       6、印刷或搬(ban)運過程中(zhōng)，有油漬或(huo)水份粘到(dao)pcb闆上。
       7、焊錫(xī)膏中助焊(hàn)劑本身調(diào)配不合理(lǐ)有不易揮(hui)發溶劑或(huo)液體添加(jiā)劑。