一、SMT貼(tiē)片加工電(dian)阻元件比(bǐ)較容易焊(hàn)接。它可以(yi)先焊接在(zài)焊點上，然(ran)後把元素(sù)的一端放(fang)在上面，用(yòng)鑷子夾住(zhu)元素，然後(hòu)看看是否(fǒu)被修正，如(ru)果被修正(zhèng)，則焊接另(ling)一端。
二、焊(han)接前，襯墊(nian)塗上焊劑(jì)，用烙鐵處(chu)理，以避免(mian)襯墊的鍍(du)錫或氧化(huà)不良，造成(chéng)焊接不良(liang)，芯片一般(ban)不需要處(chù)理。
三、當開(kai)始焊接SMT貼(tie)片加工
的(de)引腳時，焊(hàn)錫應該添(tian)加到焊接(jie)鐵尖上，引(yǐn)腳都應該(gai)塗上焊劑(ji)以保持引(yin)腳的濕潤(run)。用焊錫鐵(tiě)尖連接芯(xīn)片的每個(ge)銷腳的末(mò)端，直到焊(hàn)錫流入銷(xiao)腳。焊接時(shí)，焊錫鐵尖(jiān)應與焊錫(xī)引腳保持(chí)平行，以免(miǎn)因焊錫過(guò)多而産生(shēng)重疊。
四、使(shǐ)用鑷子小(xiao)心地将芯(xin)片放在pcb闆(pǎn)上，注意别(bie)把别針弄(nong)壞了。将晶(jing)片與襯墊(niàn)對齊，以使(shǐ)得晶片放(fàng)置在正确(què)的方向。
五(wǔ)、焊接完SMT貼(tie)片加工的(de)引腳後，用(yòng)焊劑浸泡(pào)引腳，清洗(xi)焊料。
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