波(bō)峰焊的(de)工藝流(liú)程在整(zheng)個PCBA加工(gong)制造的(de)環節中(zhong)是很重(zhòng)要的，甚(shen)至說如(ru)果這一(yi)步沒有(yǒu)做好，整(zheng)個前端(duān)的努力(li)都白費(fèi)了。而且(qie)需要花(hua)費許多(duo)的精力(li)去維修(xiu)，那麽如(ru)何把控(kong)好波峰(feng)焊接的(de)工藝呢(ne)？需要提(ti)前做好(hao)準備工(gōng)作。
1、檢查(chá)待焊PCBA加(jia)工後附(fù)元器件(jiàn)插孔的(de)焊接面(miàn)及金手(shǒu)指等部(bu)位是否(fǒu)塗好阻(zu)焊劑或(huò)用抗高(gao)溫膠帶(dài)粘貼住(zhù)，以免波(bo)峰焊後(hou)插孔被(bèi)焊料堵(du)塞。若有(yǒu)較大尺(chǐ)寸的槽(cáo)和孔，也(yě)應用抗(kàng)高溫膠(jiao)帶貼住(zhu)，以免波(bō)峰焊時(shí)焊錫流(liú)到上表(biǎo)面。
2、用密(mi)度計測(cè)量助焊(han)劑的密(mi)度，若密(mì)度偏大(da)，用稀釋(shì)劑稀釋(shì)。
3、如果采(cǎi)用傳統(tong)發泡型(xíng)助焊劑(jì)，将助焊(han)劑倒入(rù)助焊劑(jì)槽。
上述(shu)即爲PCBA加(jiā)工波峰(fēng)焊焊接(jiē)前的準(zhǔn)備工作(zuò)内容介(jie)紹。
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