避免(miǎn)SMT貼片加(jiā)工件出(chu)現機械(xie)性損壞(huài)的措施(shī) 2025/12/16

在SMT貼片(piàn)加工中(zhong)，爲避免(miǎn)機械性(xìng)損壞，可(ke)以采取(qǔ)以下措(cuò)施： 1、操作(zuò)人員需(xu)要接受(shòu)相關培(péi)訓，了解(jie)機械設(she)備的操(cao)作規程(cheng)和操作(zuo)要求，并(bing)嚴格遵(zūn)守操作(zuo)規程。 2、在(zài)機械設(shè)備轉動(dòng)時，應遠(yuan)離旋轉(zhuǎn)部件，并(bìng)遵循設(she)備的停(tíng)機和維(wei)護程序(xu)。 ...

談談SMT貼(tie)片加工(gōng)的基本(běn)工藝構(gou)成要素(su) 2025/12/16

SMT貼片加(jia)工的基(jī)本工藝(yì)構成要(yào)素主要(yao)包括以(yǐ)下步驟(zhou)： 1、錫膏印(yìn)刷：使用(yong)印刷機(ji)将錫膏(gao)或貼片(piàn)膠漏印(yìn)到PCB的焊(han)盤上，爲(wèi)元器件(jiàn)的焊接(jie)做準備(bèi)。 2、零件放(fang)置：将表(biǎo)面組裝(zhuāng)元器件(jian)準确地(dì)放置到(dao)PCB闆的焊(hàn)盤上。 3、回(huí)流...

PCBA加工(gong)打樣前(qián)的工作(zuò)包括哪(na)些内容(rong)？ 2025/12/16

PCBA加工打(dǎ)樣前的(de)工作主(zhǔ)要包括(kuò)以下内(nei)容： 1、PCBA設計(ji)：根據産(chǎn)品需求(qiú)和設計(ji)要求，進(jìn)行PCB闆的(de)布局和(he)設計。 2、PCB闆(pǎn)打樣：在(zài)确定設(she)計無誤(wu)後，進行(háng)PCB闆的打(dǎ)樣。 3、元器(qi)件采購(gou)：根據設(she)計需求(qiu)，采購...

說(shuo)說SMT貼片(piàn)加工元(yuan)件的正(zheng)确存儲(chǔ)和處理(lǐ) 2025/12/16

SMT貼片加(jia)工元件(jiàn)的正确(que)存儲和(hé)處理對(dui)于确保(bao)電子制(zhì)造過程(cheng)的質量(liàng)很重要(yao)。以下是(shì)一些關(guan)于元件(jian)存儲的(de)注意事(shi)項： 1、防潮(cháo)和防塵(chén)：SMT元件對(dui)潮濕和(hé)塵土特(te)别敏感(gǎn)。因此，存(cún)儲區域(yu)應該是(shi)幹燥、清(qing)潔的環(huán)境，建議(yi)是具備(bèi)空氣調(diào)節和防(fang)塵設備(bei)。 ...

如何确(que)保SMT貼片(pian)加工質(zhì)量的穩(wen)定性 2025/12/16

确(que)保表面(mian)貼裝技(ji)術貼片(pian)加工的(de)質量穩(wen)定性很(hěn)重要，因(yīn)爲貼片(pian)加工直(zhi)接影響(xiang)電子産(chan)品的性(xing)能和穩(wěn)定性。以(yǐ)下是确(què)保SMT貼片(pian)加工質(zhì)量穩定(ding)性的一(yī)些建議(yì)： 1、嚴格的(de)工藝控(kòng)制：确保(bao)建立嚴(yán)格的SMT工(gōng)藝流程(chéng)，包括焊(han)錫膏的(de)選擇、設(shè)備的校(xiao)準、溫度(du)和濕度(dù)控制等(deng)。...