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了解(jie)一下SMT貼(tiē)片加工(gong)處理環(huan)境
2025/12/18
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SMT貼片(pian)加工處(chu)理環境(jing)需要滿(mǎn)足以下(xià)要求： 1、生(shēng)産車間(jiān)需要保(bao)持清潔(jie)無灰塵(chén)，包括地(dì)面、設備(bei)表面和(he)内部無(wu)灰塵和(he)雜質，以(yi)滿足空(kōng)氣清潔(jié)度的要(yao)求。 2、加工(gōng)車間的(de)溫度和(hé)空氣相(xiang)對濕度(du)要符合(hé)相關要(yào)求。 3、生産(chǎn)車間應(ying)配備...
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說(shuo)說SMT貼片(pian)加工時(shi)回流焊(han)接的作(zuo)用
2025/12/18
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回流(liú)焊接在(zài)SMT貼片加(jia)工中起(qi)着重要(yao)的作用(yong)。它是将(jiāng)焊膏融(róng)化，使表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jian)與PCB闆牢(lao)固粘接(jiē)在一起(qǐ)的過程(chéng)。回流焊(hàn)接主要(yào)利用紅(hong)外線、熱(re)風或熱(re)輻射等(deng)方式對(duì)PCB闆上的(de)焊點進(jìn)行加熱(rè)，使焊膏(gāo)融化并(bing)填充在(zai)元器件(jian)與PCB闆之(zhi)間的空(kōng)隙中，從(cong)而實現(xian)元器件(jiàn)與PCB闆...
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處(chù)理SMT貼片(piàn)加工元(yuan)件時的(de)注意事(shi)項
2025/12/18
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處理(lǐ)SMT貼片加(jia)工元件(jian)時的注(zhu)意事項(xiàng)如下： 1、ESD防(fáng)護：在處(chu)理SMT元件(jiàn)時，操作(zuò)人員應(yīng)采取防(fang)靜電措(cuò)施，如穿(chuan)戴合适(shì)的防靜(jing)電設備(bei)，以減少(shǎo)靜電放(fang)電對元(yuan)件的損(sǔn)害。 2、潔淨(jing)環境：SMT元(yuán)件處理(lǐ)區域應(ying)保持幹(gan)淨，并定(ding)期清理(li)，以免灰(huī)...
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談談SMT貼(tiē)片加工(gōng)後的質(zhì)量檢驗(yàn)工作
2025/12/18
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SMT貼(tiē)片加工(gōng)後的質(zhi)量檢驗(yan)是确保(bao)電子産(chǎn)品性能(neng)和穩定(dìng)性的重(zhòng)要環節(jie)。以下是(shi)一些常(cháng)見的加(jiā)工後的(de)質量檢(jian)驗工作(zuò)： 1、目視檢(jian)查：操作(zuò)員通常(chang)先進行(hang)目視檢(jian)查，以檢(jian)查電子(zi)元件是(shì)否正确(què)貼裝在(zai)PCB（印刷電(diàn)路闆）上(shang)，并且沒(méi)有明顯(xiǎn)的缺陷(xian)，如錯位(wei)、偏移、未(wei)焊...
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如何(he)嚴格控(kòng)制PCBA加工(gong)的工藝(yi)參數
2025/12/18
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嚴(yán)格控制(zhi)PCBA加工的(de)工藝參(cān)數是确(que)保電子(zǐ)産品質(zhi)量和穩(wen)定性的(de)關鍵。以(yǐ)下是一(yī)些控制(zhi)工藝參(can)數的方(fang)法： 1、工藝(yi)文件和(he)規程：創(chuàng)建詳細(xì)的工藝(yì)文件和(hé)規程，包(bāo)括元件(jiàn)布局、焊(han)接方法(fa)、焊錫膏(gao)類型、焊(hàn)接溫度(dù)曲線、質(zhi)量标準(zhǔn)等信息(xi)。确保所(suǒ)有操作(zuo)人員都(dōu)有訪問(wen)這...
