針對PCBA測(cè)試中的(de)ICT測試技(ji)術進行(háng)介紹。
       ICT測(cè)試時主(zhǔ)要通過(guò)測試探(tan)針接觸(chù)PCBA闆上的(de)測試點(diǎn)，可以檢(jiǎn)測出線(xiàn)路的短(duan)路、開路(lu)以及元(yuán)器件焊(hàn)接等故(gù)障問題(tí)。能夠定(dìng)量地對(dui)電阻、電(dian)容、電感(gǎn)、晶振等(deng)器件進(jin)行測量(liang)，對二極(ji)管、三極(ji)管、光藕(ou)、變壓器(qì)、繼電器(qi)、運算放(fang)大器、電(dian)源模塊(kuài)等進行(háng)功能測(cè)試，對中(zhōng)小規模(mo)的集成(chéng)電路進(jìn)行功能(néng)測試，如(ru)74系列、Memory 類(lèi)、常用驅(qū)動類、交(jiāo)換類等(děng)IC。
       ICT測試的(de)一些方(fāng)法有：
       1、模(mó)拟器件(jiàn)測試：利(lì)用運算(suan)放大器(qi)進行測(cè)試。
       2、Vector（向量(liang)）測試：對(dui)數字IC，采(cǎi)用Vector測試(shì)。向量測(cè)試類似(si)于真值(zhi)表測量(liang)，激勵輸(shu)入向量(liàng)，測量輸(shū)出向量(liàng)，通過實(shí)際邏輯(jí)功能測(ce)試判斷(duan)器件的(de)好壞。
       對(duì)模拟IC的(de)測試，可(ke)根據IC實(shí)際功能(néng)激勵電(dian)壓、電流(liu)，測量對(duì)應輸出(chū)，當作功(gōng)能塊測(cè)試。
       ICT測試(shì)處于生(shēng)産環節(jie)的後端(duān)，PCBA測試的(de)初道工(gōng)序，可以(yǐ)及時的(de)發現PCBA闆(pǎn)生産過(guo)程的問(wen)題，有助(zhù)于改善(shàn)工藝，增(zeng)加生産(chan)的效率(lǜ)。