PCBA加(jiā)工常見的(de)焊接不良(liang)及分析。
一(yī)、容易着火(huǒ)。
1、波峰爐本(běn)身沒有風(fēng)刀，造成助(zhù)焊劑堆積(ji)，加熱時滴(di)到加熱管(guǎn)上。
2、風刀的(de)角度不對(dui)。
3、走闆速度(dù)太快或太(tài)慢。
4、PCBA加工工(gong)藝問題。
二(er)、腐蝕。
1、預熱(re)不夠造成(cheng)焊劑殘留(liú)物多，有害(hài)物殘留太(tài)多。
2、使用需(xū)要清洗的(de)助焊劑，但(dàn)焊接完成(chéng)後沒有清(qīng)洗。
三、虛焊(han)、連焊、漏焊(hàn)。
1、焊劑塗布(bu)的量太少(shao)或不均勻(yun)。
3、發泡管堵(du)塞，發泡不(bu)均勻，造成(chéng)助焊劑塗(tú)布不均勻(yun)。
4、鏈條傾角(jiǎo)不合理。
5、波(bō)峰不平。
四(sì)、PCBA加工焊點(diǎn)太亮或焊(han)點不亮。
1、所(suǒ)用焊錫不(bú)好。
五、PCBA加工(gong)時上錫不(bu)好、焊點不(bu)飽滿。
1、走闆(pan)速度太慢(màn)，預熱溫度(du)過高。
2、助焊(hàn)劑塗布不(bú)均勻。
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