SMT組(zǔ)裝工藝與(yǔ)焊接前的(de)每一工藝(yi)步驟密切(qiē)相關，其中(zhōng)包括資金(jin)投入、PCB設計(jì)、元件可焊(han)性、組裝操(cāo)作、焊劑選(xuǎn)擇、溫度/時(shí)間的控制(zhì)、焊料及晶(jīng)體結構等(deng)。
一、焊料
      波(bō)峰焊接常(cháng)用的焊料(liào)是共晶錫(xi)鉛合金：錫(xī)63%；鉛37%，應時刻(ke)掌握焊錫(xī)鍋中的焊(han)料溫度，其(qí)溫度應高(gao)于合金液(ye)體溫度183℃，并(bìng)使溫度均(jun)勻。過去，250℃的(de)焊錫鍋溫(wēn)度被視爲(wei)“标準”。
      随着(zhe)焊劑技術(shu)的革新，整(zhěng)個焊錫鍋(guō)中的焊料(liao)溫度的均(jun)勻性得到(dào)了控制，并(bing)增設了預(yù)熱器，發展(zhan)趨勢是使(shǐ)用溫度較(jiào)低的焊錫(xi)鍋。在230－240℃的範(fan)圍内設置(zhì)焊錫鍋溫(wen)度是普遍(bian)的。通常，組(zu)件沒有均(jun1)勻的熱質(zhì)量，要保證(zhèng)所有的焊(han)點達到足(zú)夠的溫度(dù)，以便形成(chéng)合格的焊(han)點是必要(yao)的。重要的(de)問題是要(yào)提供足夠(gou)的熱量，提(ti)高所有引(yǐn)線和焊盤(pan)的溫度，從(cóng)而确保焊(han)料的流動(dòng)性，濕潤焊(han)點的兩面(mian)。焊料的溫(wen)度較低就(jiù)會降低對(dui)元件和基(jī)闆的熱沖(chòng)擊，有助于(yú)減少浮渣(zhā)的形成，在(zai)較低的強(qiáng)度下，進行(háng)焊劑塗覆(fù)操作和焊(han)劑化合物(wu)的共同作(zuò)用下，可使(shǐ)波峰出口(kǒu)具有足夠(gòu)的焊劑，這(zhè)樣就可減(jian)少毛刺和(he)焊球的産(chǎn)生。
      錫鍋中(zhong)的焊料成(cheng)份與時間(jian)有密切關(guan)系，即随着(zhe)時間而變(biàn)化，這樣就(jiu)導緻了浮(fú)渣的形成(cheng)，這就是要(yao)從焊接的(de)組件上去(qu)除殘餘物(wu)和其它金(jīn)屬雜質的(de)原因及在(zai)焊接工藝(yi)中錫損耗(hao)的原因。以(yǐ)上這些因(yīn)素可降低(di)焊料的流(liu)動性。在采(cai)購中，要規(guī)定的金屬(shǔ)微量浮渣(zha)和焊料的(de)錫含量的(de)高限，在各(gè)個标準中(zhōng)，（如象IPC/J-STD-006都有(you)明确的規(gui)定）。在焊接(jie)過程中，對(duì)焊料純度(dù)的要求在(zai)ANSI/J-STD-001B标準中也(ye)有規定。除(chú)了對浮渣(zha)的限制外(wai)，對63%錫；37%鉛合(hé)金中規定(dìng)錫含量低(di)不得低于(yu)61.5%。波峰焊接(jie)組件上的(de)金和有機(jī)泳層銅濃(nong)度聚集比(bi)過去快。這(zhe)種聚集，加(jiā)上明顯的(de)錫損耗，可(ke)使焊料喪(sàng)失流動性(xing)，并産生焊(hàn)接問題。外(wai)表粗糙、呈(chéng)顆粒狀的(de)焊點常常(cháng)是由于焊(han)料中的浮(fú)渣所緻。由(yóu)于焊錫鍋(guō)中的集聚(jù)的浮渣或(huo)組件自身(shen)固有的殘(cán)餘物暗淡(dan)、粗糙的粒(li)狀焊點也(ye)可能是錫(xī)含量低的(de)征兆，不是(shì)局部的特(tè)種焊點，就(jiu)是錫鍋中(zhong)錫損耗的(de)結果。這種(zhong)外觀也可(kě)能是在凝(níng)固過程中(zhōng)，由于振動(dong)或沖擊所(suo)造成的。
      焊(han)點的外觀(guān)就能直接(jiē)體現出工(gong)藝問題或(huo)材料問題(ti)。爲保持焊(hàn)料“滿鍋”狀(zhuang)态和按照(zhao)工藝控制(zhi)方案對檢(jiǎn)查焊錫鍋(guo)分析是重(zhòng)要的。由于(yú)焊錫鍋中(zhōng)有浮渣而(er)“倒掉”焊錫(xi)鍋中的焊(hàn)劑，通常來(lai)說是不必(bì)要的，由于(yú)在常規的(de)應用中要(yao)求往錫鍋(guo)中添加焊(hàn)料，使錫鍋(guō)中的焊料(liao)始終是滿(mǎn)的。在損耗(hao)錫的情況(kuang)下，添加純(chun)錫有助于(yu)保持所需(xū)的濃度。爲(wei)了監控錫(xi)鍋中的化(huà)合物，應進(jin)行常規分(fèn)析。如果添(tiān)加了錫，就(jiu)應采樣分(fèn)析，以确保(bǎo)焊料成份(fen)比例正确(què)。浮渣過多(duō)又是一個(gè)令人棘手(shǒu)的問題。毫(hao)無疑問，焊(han)錫鍋中始(shi)終有浮渣(zhā)存在，在大(da)氣中進行(háng)焊接時尤(yóu)其是這樣(yang)。使用“芯片(pian)波峰”這對(duì)焊接高密(mì)度組件有(you)幫助，由于(yu)暴露于大(da)氣的焊料(liao)表面太大(dà)，而使焊料(liao)氧化，所以(yi)會産生多(duō)的浮渣。焊(han)錫鍋中焊(han)料表面有(yǒu)了浮渣層(ceng)的覆蓋，氧(yǎng)化速度就(jiù)放慢了。
      在(zai)焊接中，由(yóu)于錫鍋中(zhōng)波峰的湍(tuan)流和流動(dòng)而會産生(shēng)多的浮渣(zha)。推薦使用(yong)的常規方(fang)法是将浮(fú)渣撇去，要(yào)是經常進(jìn)行撇削的(de)話，就會産(chan)生多的浮(fú)渣，而且耗(hào)用的焊料(liao)多。浮渣還(hai)可能夾雜(zá)于波峰中(zhong)，導緻波峰(feng)的不穩定(ding)或湍流，因(yīn)此要求對(dui)焊錫鍋中(zhōng)的液體成(chéng)份給予多(duo)的維護。如(ru)果允許減(jiǎn)少錫鍋中(zhong)焊料量的(de)話，焊料表(biǎo)面的浮渣(zhā)會進入泵(bèng)中，這種現(xian)象可能發(fa)生。有時，顆(ke)粒狀焊點(diǎn)會夾雜浮(fu)渣。初發現(xian)的浮渣，可(kě)能是由粗(cu)糙波峰所(suo)緻，而且有(you)可能堵塞(sai)泵。錫鍋上(shàng)應配備可(ke)調節的低(dī)容量焊料(liao)傳感器和(he)報警裝置(zhì)。
二、波峰
      在(zai)波峰焊接(jiē)工藝中，波(bo)峰是核心(xin)。可将預熱(re)的、塗有焊(han)劑、無污物(wu)的金屬通(tong)過傳送帶(dài)送到焊接(jie)工作站，接(jiē)觸具有一(yi)定溫度的(de)焊料，而後(hòu)加熱，這樣(yàng)焊劑就會(hui)産生化學(xué)反應，焊料(liao)合金通過(guo)波峰動力(lì)形成互連(lian)，這是關鍵(jian)的一步。常(chang)用的對稱(cheng)波峰被稱(chēng)爲主波峰(fēng)，設定泵速(su)度、波峰高(gāo)度、浸潤深(shēn)度、傳送角(jiǎo)度及傳送(sòng)速度，爲達(dá)到良好的(de)焊接特性(xing)提供全方(fang)位的條件(jiàn)。應該對數(shu)據進行适(shì)當的調整(zheng)，在離開波(bo)峰的後面(miàn)（出口端）就(jiù)應使焊料(liào)運行降速(sù)，并慢慢地(di)停止運行(hang)。PCB随着波峰(fēng)運行終要(yào)将焊料推(tui)至出口。在(zai)好的情況(kuàng)下，焊料的(de)表面張力(li)和好化的(de)闆的波峰(feng)運行，在組(zǔ)件和出口(kǒu)端的波峰(feng)之間可實(shi)現零相對(duì)運動。這一(yi)脫殼區域(yù)就是實現(xiàn)了去除闆(pǎn)上的焊料(liào)。應提供充(chōng)分的傾角(jiao)，不産生橋(qiáo)接、毛刺、拉(la)絲和焊球(qiu)等缺陷。有(you)時，波峰出(chu)口需具有(yǒu)熱風流，以(yǐ)确保排除(chú)可能形成(chéng)的橋接。在(zài)闆的底部(bù)裝上表面(mian)貼裝元件(jiàn)後，有時，補(bu)償焊劑或(huò)在後面形(xing)成的“苛刻(kè)的波峰”區(qu)域的氣泡(pao)，而進行的(de)波峰整平(píng)之前，使用(yong)湍流芯片(pian)波峰。湍流(liu)波峰的高(gao)豎直速度(du)有助于保(bao)證焊料與(yu)引線或焊(hàn)盤的接觸(chu)。在整平的(de)層流波峰(feng)後面的振(zhèn)動部分也(ye)可用來消(xiao)除氣泡，保(bao)證焊料實(shí)現滿意的(de)接觸組件(jian)。焊接工作(zuo)站基本上(shàng)應做到：高(gāo)純度焊料(liào)（按标準）、波(bō)峰溫度（230～250℃）、接(jie)觸波峰的(de)總時間（3～5秒(miǎo)鍾）、印制闆(pǎn)浸入波峰(feng)中的深度(dù)（50～80%），實現平行(háng)的傳送軌(guǐ)道和在波(bō)峰與軌道(dao)平行狀态(tài)下錫鍋中(zhōng)焊劑含量(liàng)。
三、焊接後(hou)的冷卻
      通(tōng)常在波峰(fēng)焊機的尾(wei)部增設冷(lěng)卻工作站(zhàn)。爲的是限(xiàn)制銅錫金(jin)屬間化合(hé)物形成焊(han)點的趨勢(shi)，另一個原(yuán)因是加速(sù)組件的冷(lěng)卻，在焊料(liao)沒有完全(quán)固化時，避(bì)免闆子移(yí)位。快速冷(leng)卻組件，以(yi)限制敏感(gǎn)元件暴露(lù)于高溫下(xia)。然而，應考(kao)慮到侵蝕(shi)性冷卻系(xi)統對元件(jiàn)和焊點的(de)熱沖擊的(de)危害性。一(yī)個控制良(liang)好的“柔和(he)穩定的”、強(qiang)制氣體冷(leng)卻系統應(ying)不會損壞(huai)多數組件(jian)。使用這個(ge)系統的原(yuan)因有兩個(gè)：能夠快速(su)處理闆，而(er)不用手夾(jiá)持，并且可(ke)保證組件(jian)溫度比清(qing)洗溶液的(de)溫度低。人(ren)們所關心(xin)的是後一(yī)個原因，其(qí)可能是造(zao)成某些焊(han)劑殘渣起(qi)泡的原因(yīn)。另一種現(xiàn)象是有時(shí)會出現與(yǔ)某些焊劑(ji)浮渣産生(sheng)反應的現(xiàn)象，這樣，使(shǐ)得殘餘物(wù)“清洗不掉(diao)”。在保證焊(han)接工作站(zhan)設置的數(shù)據滿足所(suo)有的機器(qì)、所有的設(she)計、采用的(de)所有材料(liào)及工藝材(cái)料條件和(he)要求方面(miàn)沒有哪個(ge)定式能夠(gòu)達到這些(xie)要求。必須(xū)了解整個(gè)工藝過程(chéng)中的每一(yi)步操作。結(jié)論總之，要(yào)獲得好的(de)焊接質量(liang)，滿足用戶(hu)的需求，必(bì)須控制焊(hàn)接前、焊接(jie)中的每一(yi)工藝步驟(zhòu)，因爲SMT的整(zheng)個組裝工(gong)藝的每一(yi)步驟都互(hu)相關聯、互(hu)相作用，任(rèn)一步有問(wen)題都會影(ying)内到整體(tǐ)的可靠性(xìng)和質量。焊(hàn)接操作也(yě)是如此，所(suǒ)以應嚴格(gé)控制所有(you)的參數、時(shi)間/溫度、焊(han)料量、焊劑(ji)成分及傳(chuán)送速度等(děng)等。對焊接(jiē)中産生的(de)缺陷，應及(ji)早查明起(qǐ)因，進行分(fèn)析，采取相(xiàng)應的措施(shī)，将影響質(zhi)量的各種(zhǒng)缺陷消滅(miè)在萌芽狀(zhuang)态之中。這(zhe)樣，才能保(bǎo)證生産出(chu)的産品。