在設(shè)計中,從(cong)PCB闆的裝(zhuāng)配角度(dù)來看,要(yào)考慮以(yi)下參數(shù):
1、孔的直(zhí)徑要根(gēn)據大材(cai)料條件(jian)(MMC)和小材(cái)料條件(jiàn)(LMC)的情況(kuang)來決定(dìng)。一個無(wú)支撐元(yuán)器件的(de)孔的直(zhi)徑應當(dang)這樣選(xuǎn)取,即從(cóng)孔的MMC 中(zhong)減去引(yin)腳的MMC ,所(suo)得的差(chà)值在0.15 -0. 5mm 之(zhi)間。而且(qiě)對于帶(dai)狀引腳(jiǎo),引腳的(de)标稱對(dui)角線和(he)無支撐(cheng)孔的内(nei)徑差将(jiang)不超過(guò)0.5mm ,并且不(bu)少于0.15mm。
2、合(hé)理放置(zhì)較小元(yuán)器件,以(yǐ)使其不(bú)會被較(jiao)大的元(yuán)器件遮(zhē)蓋。
3、阻焊(hàn)的厚度(dù)應不大(dà)于0.05mm。
4、絲網(wǎng)印制标(biao)識不能(neng)和任何(hé)焊盤相(xiàng)交。
5、電路(lù)闆的上(shang)半部應(yīng)該與下(xià)半部一(yi)樣,以達(dá)到結構(gòu)對稱。因(yin)爲不對(dui)稱的電(diàn)路闆可(kě)能會變(biàn)彎曲。
1、孔的直(zhí)徑要根(gēn)據大材(cai)料條件(jian)(MMC)和小材(cái)料條件(jiàn)(LMC)的情況(kuang)來決定(dìng)。一個無(wú)支撐元(yuán)器件的(de)孔的直(zhi)徑應當(dang)這樣選(xuǎn)取,即從(cóng)孔的MMC 中(zhong)減去引(yin)腳的MMC ,所(suo)得的差(chà)值在0.15 -0. 5mm 之(zhi)間。而且(qiě)對于帶(dai)狀引腳(jiǎo),引腳的(de)标稱對(dui)角線和(he)無支撐(cheng)孔的内(nei)徑差将(jiang)不超過(guò)0.5mm ,并且不(bu)少于0.15mm。
2、合(hé)理放置(zhì)較小元(yuán)器件,以(yǐ)使其不(bú)會被較(jiao)大的元(yuán)器件遮(zhē)蓋。
3、阻焊(hàn)的厚度(dù)應不大(dà)于0.05mm。
4、絲網(wǎng)印制标(biao)識不能(neng)和任何(hé)焊盤相(xiàng)交。
5、電路(lù)闆的上(shang)半部應(yīng)該與下(xià)半部一(yi)樣,以達(dá)到結構(gòu)對稱。因(yin)爲不對(dui)稱的電(diàn)路闆可(kě)能會變(biàn)彎曲。
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