貼片(pian)加工PCB焊盤設(she)計标準是什(shí)麽呢？下面小(xiǎo)編就爲大家(jia)整理介紹。
一(yī)、PCB焊盤的形狀(zhuàng)和尺寸設計(jì)标準：
1、調用PCB标(biāo)準封裝庫。
2、有(you)焊盤單邊不(bú)小于0.25mm，整個焊(han)盤直徑不大(dà)于元件孔徑(jìng)的3倍。
3、盡量保(bao)障兩個焊盤(pan)邊緣的間距(jù)大于0.4mm。
4、孔徑大(dà)于1.2mm或焊盤直(zhí)徑大于3.0mm的焊(hàn)盤應設計爲(wei)菱形或梅花(huā)形焊盤。
二、PCB焊(han)盤過孔大小(xiǎo)标準：焊盤的(de)内孔一般不(bú)小于0.6mm，因爲小(xiǎo)于0.6mm的孔開模(mo)沖孔時不易(yi)加工，通常情(qing)況下以金屬(shǔ)引腳直徑值(zhi)加上0.2mm作爲焊(han)盤内孔直徑(jing)，如電阻的金(jīn)屬引腳直徑(jìng)爲0.5mm時，其焊盤(pan)内孔直徑對(dui)應爲0.7mm，焊盤直(zhi)徑取決于内(nei)孔直徑。
三、PCB焊(hàn)盤的穩定性(xing)設計要點：
1、對(duì)稱性，爲保障(zhang)熔融焊錫表(biǎo)面張力平衡(héng)，兩端焊盤須(xū)對稱。
2、焊盤間(jian)距，焊盤的間(jiān)距過大或過(guò)小都會引起(qǐ)焊接缺陷，因(yin)此要保障元(yuán)件端頭或引(yin)腳與焊盤的(de)間距适當。
3、焊(han)盤剩餘尺寸(cun)，元件端頭或(huò)引腳與焊盤(pan)搭接後的剩(sheng)餘尺寸須保(bǎo)障焊點能夠(gòu)形成彎月面(miàn)。
4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭(tóu)或引腳的寬(kuān)度基本一緻(zhì)。
一(yī)、PCB焊盤的形狀(zhuàng)和尺寸設計(jì)标準：
1、調用PCB标(biāo)準封裝庫。
2、有(you)焊盤單邊不(bú)小于0.25mm，整個焊(han)盤直徑不大(dà)于元件孔徑(jìng)的3倍。
3、盡量保(bao)障兩個焊盤(pan)邊緣的間距(jù)大于0.4mm。
4、孔徑大(dà)于1.2mm或焊盤直(zhí)徑大于3.0mm的焊(hàn)盤應設計爲(wei)菱形或梅花(huā)形焊盤。
二、PCB焊(han)盤過孔大小(xiǎo)标準：焊盤的(de)内孔一般不(bú)小于0.6mm，因爲小(xiǎo)于0.6mm的孔開模(mo)沖孔時不易(yi)加工，通常情(qing)況下以金屬(shǔ)引腳直徑值(zhi)加上0.2mm作爲焊(han)盤内孔直徑(jing)，如電阻的金(jīn)屬引腳直徑(jìng)爲0.5mm時，其焊盤(pan)内孔直徑對(dui)應爲0.7mm，焊盤直(zhi)徑取決于内(nei)孔直徑。
三、PCB焊(hàn)盤的穩定性(xing)設計要點：
1、對(duì)稱性，爲保障(zhang)熔融焊錫表(biǎo)面張力平衡(héng)，兩端焊盤須(xū)對稱。
2、焊盤間(jian)距，焊盤的間(jiān)距過大或過(guò)小都會引起(qǐ)焊接缺陷，因(yin)此要保障元(yuán)件端頭或引(yin)腳與焊盤的(de)間距适當。
3、焊(han)盤剩餘尺寸(cun)，元件端頭或(huò)引腳與焊盤(pan)搭接後的剩(sheng)餘尺寸須保(bǎo)障焊點能夠(gòu)形成彎月面(miàn)。
4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭(tóu)或引腳的寬(kuān)度基本一緻(zhì)。